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上海美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电胶ME8456-DA

2024-11-27 10:43:01  1275次浏览 次浏览
价 格:面议

上海美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电胶ME8456-DA

产品名称:美国AiT柔性环氧单组份芯片粘接导电银胶ME8456-DA

应用点: 芯片或者元器件粘接

产品特点:

上海美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电胶ME8456-DA是一种柔性、纯银填充、导电导热的环氧糊状粘合剂,适用于芯片粘接应用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料(如氧化铝与铝、硅与铜)时具有出色的柔韧性。它已被证明能很好地用于陶瓷、铜或铝基板上的超大面积芯片。

铝基板上的大批量芯片粘接已被证明能承受热循环和冲击超过 1000 次。即使在较恶劣的测试条件下,湿度敏感性也得到了提高。

微信图片_20231220153102.png上海美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电胶ME8456-DA

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