电子专用材料ENPLATE AU-301(化学镀金工艺)

【简介】

AU-301工艺是化学方法沉积一层金，主要用钯、镍表面；化学镀金槽液绝不含氰化物。此工艺主要用于半导体，线路板和电子电镀工艺。

【所需产品】

AU-301 25L/桶

KAU(CN)2

【设备】

处理槽：PTFE PPN(能承受100度。

挂具：塑胶压膜的铁件, 不锈钢。

搅拌：需要

加热器：石英，聚四氟乙烯漆, 不锈钢。

循环:5-10times/HOURS 0.5um滤芯

【操作参数】

范围

AU-301

ml/L

75 〜125

100

KAU(CN)2

g/L

1.0-2.0

1.5

Au

g/L

0.8-1.2

1.0

温度

°C

70-90

80

PH

4.5-5.0

4.5

时间

Min

5-15

(depending on deposition rate and NiP-layer)

沉积速率

0.06um/10MIN

搅拌

机械搅拌

【使用说明】

1、在槽中注入约3/4体积的水，加热至50°C ；

2、不断搅拌，慢慢加入所需量的U-602 Concentrate CF,然后再慢慢加入所需量AU-301 Solution CF;

3、加水至所需体积，加热至操作温度，即可使用。

【槽液维护】

补充1克金，补充AU-301 20 ml ；用氨水和柠檬酸来调节PH值。

【分析控制】

AA仪器

【废水处理】

完全不含有氰化物和特殊的螯合剂,废水处理容易;

【特别声明】

此说明书内所有提议或建议，是以本公司信赖的实验及资料为基础。因不能控制其他从业者的实际操作，故本公司不能保证及负责任何不良后果。此说明书内的所有资料也不能用为侵犯版权的证据。