智诚WDS-580非光学bga焊台特点：

1、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的操作性；2、该机采用触摸屏人机界面，单片机控制，可存储多组用户温度曲线数据.开机密码保护和修改功能,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有瞬间曲线分析功能.3、采用三温区独立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度控制在±3度，上部温区可视需要自由移动，第二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制.IR预热区可依实际要求调整输出功率.4、热风嘴可360°旋转.底部红外发热器可使PCB板受热均匀.5、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.PCB板定位采用V字形槽，灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，提高工作效率.同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片.7、焊接工作完毕具有报警提示功能，为方便用户使用特增加“提前报警”功能.8、本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能.

WDS-580bga焊台技术参数：

总功率 ：4800W；上部加热功率 800W；下部加热功率 ：1200W；下部红外加热功率 ：2700W（1200W受控）；电源： 单相(SinglePhase)AC220V±1050Hz；定位方式 V字型卡槽+夹具；温度控制 高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（ClosedLoop），上下独立测温温度精度可达正负3度；电器选材 触摸屏+温度控制模块＋单片机；PCB尺寸 400×370mm；小PCB尺寸 10×10mm；测温接口数量 1个；PCB厚度 0.3-5mm；适用芯片 2*2mm-60*60mm；外形尺寸 500×590×650mm；机器重量 净重40kg；